日本新東工業(yè)（Sinto）關(guān)于其“微細(xì)加工技術(shù)"（Micro Blast）簡單來說，這是一種利用壓縮空氣將極細(xì)的磨料顆粒（10μm～70μm）高速噴射到工件表面，從而實現(xiàn)高精度微細(xì)加工的“干式蝕刻"技術(shù)。這項技術(shù)特別適合加工玻璃、硅、陶瓷等硬脆材料，因為它屬于冷加工，能極大減少微裂紋和材料變質(zhì)。

技術(shù)核心與優(yōu)勢

• 工作原理：利用壓縮空氣，將10μm～70μm的微細(xì)磨料高速噴射到工件上，通過脆性破壞原理進(jìn)行加工。

• 核心特點：屬于冷加工、干式工藝，因此產(chǎn)生的微裂紋和加工變質(zhì)極少，精度高、品質(zhì)好。

• 主要優(yōu)勢：

1. 干式無化學(xué)污染：不使用化學(xué)藥液，環(huán)保。

2. 損傷小：幾乎不產(chǎn)生崩邊（Chipping）和裂紋（Crack）。

3. 效率高：加工速率快，生產(chǎn)性高。

4. 成本低：相比激光、蝕刻等方法，初期投入成本更低。

5. 適用廣：可加工復(fù)雜形狀，對多種材料都有效。

與其他加工方式的對比

主要加工技術(shù)與應(yīng)用

• 鉆孔技術(shù)：在玻璃、硅、陶瓷等硬脆材料上加工通孔或盲孔。

• 精度：線寬可達(dá)50μm以上，深度誤差在±5%左右。

• 應(yīng)用：傳感器基板、中介層基板的孔加工。

• 開槽技術(shù)：在材料上挖掘溝槽或流體通道。

• 精度：線寬可達(dá)50μm以上。

• 應(yīng)用：嵌入式電極的溝槽、玻璃基板的流路、芯片實驗室（Lab-on-a-chip）的流路形成。

• 切割技術(shù)：將玻璃薄板等材料進(jìn)行精細(xì)切割。

• 去除技術(shù)：

• 全面去除：100%去除表面的涂膜、鍍層、氧化物等。

• 部分去除：按特定圖案去除表面附著物，精度可達(dá)50μm。

• 分層去除：選擇性地去除頂層金屬層，用于絕緣處理等，最大去除深度可達(dá)20μm。

  
  

  
  

  

  
  

Sinto 硅/玻璃硬脆材料干式蝕刻 微噴砂加工 Micro Blast / 0.02μmRa，這項技術(shù)主要用于玻璃、硅、陶瓷等硬脆材料的高精度微細(xì)加工，如鉆孔、開槽和切割。它適用于電子、半導(dǎo)體、傳感器及精密制造等行業(yè)。

Sinto 硅/玻璃硬脆材料干式蝕刻 微噴砂加工 Micro Blast / 0.02μmRa，這項技術(shù)主要用于玻璃、硅、陶瓷等硬脆材料的高精度微細(xì)加工，如鉆孔、開槽和切割。它適用于電子、半導(dǎo)體、傳感器及精密制造等行業(yè)。