什么是水浸式超聲波成像？

IS-350 / Quark-200：高性能無(wú)損檢測(cè)解決方案

核心功能與特點(diǎn)：

• CT式斷層觀察： 能夠捕獲所有波形數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)如同CT掃描般的逐層斷面觀察，精準(zhǔn)定位缺陷的深度和形態(tài)。

• 多門測(cè)量： 支持同時(shí)對(duì)多個(gè)深度層面進(jìn)行測(cè)量和分析，大幅提升檢測(cè)效率。

• 智能良否判定： 可根據(jù)空洞或分層的面積率，自動(dòng)判斷樣品合格與否，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)流程的自動(dòng)化。

• 精準(zhǔn)增益調(diào)整： 允許用戶針對(duì)選定的波形區(qū)域進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的增益調(diào)整，優(yōu)化特定深度缺陷的成像效果。

• 高頻探測(cè)選項(xiàng)： 最高支持500MHz的探測(cè)頻率（選配），能夠識(shí)別更微小的缺陷，滿足高精度檢測(cè)需求。

• 自動(dòng)樣品定位： 具備自動(dòng)識(shí)別樣品位置的功能，簡(jiǎn)化操作流程。

• 多樣化配置： 提供水的脫氣與溫度控制選項(xiàng)，以及透過(guò)法檢測(cè)功能，適應(yīng)更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。

廣泛的行業(yè)應(yīng)用

• 半導(dǎo)體封裝： 檢測(cè)IC封裝內(nèi)部的分層（Delamination）、焊料和底部填充膠（Underfill）中的空洞（Void）。

• 電子元器件： 分析陶瓷電容器（MLCC）的層間剝離。

• 先進(jìn)制程： 評(píng)估鍵合晶圓（Wafer Bonding）的接合不良。

• 材料與工藝： 檢查金屬材料的裂紋（Crack）以及焊接部位的焊接質(zhì)量。

兩種型號(hào)，靈活選擇

無(wú)論是需要檢測(cè)大尺寸面板的IS-350，還是適合實(shí)驗(yàn)室桌面空間的Quark-200，ハイソル都能提供靈活的解決方案，幫助工程師和質(zhì)檢人員快速、準(zhǔn)確地定位產(chǎn)品內(nèi)部缺陷，有效提升產(chǎn)品良率與可靠性。

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