告別鏡面反光干擾：CCS LFV3同軸光源如何在半導(dǎo)體Wafer表面缺陷無損檢測？

更新時間：2026-06-11

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在半導(dǎo)體制造的精密世界里，晶圓（Wafer）表面的微小缺陷往往隱藏在強(qiáng)烈的鏡面反光之下，成為機(jī)器視覺檢測的一大難題。傳統(tǒng)的照明方式在面對高反光表面時，常常因產(chǎn)生眩光而掩蓋真實(shí)的缺陷信息。CCS Inc. 推出的 LFV3系列同軸照明光源，憑借其獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)和IR2技術(shù)升級，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了一套高效、無損的檢測解決方案。

告別鏡面反光干擾：CCS LFV3同軸光源如何在半導(dǎo)體Wafer表面缺陷無損檢測？

1. 直面挑戰(zhàn)：為何半導(dǎo)體檢測需要“同軸"？

半導(dǎo)體晶圓及封裝基板通常具有非常高的光潔度，屬于典型的“Lobe 0"高反光物體。在使用普通環(huán)形光或條形光照射時，光線會在表面產(chǎn)生強(qiáng)烈的鏡面反射，導(dǎo)致相機(jī)傳感器飽和，形成一片“過亮"的區(qū)域，從而無法看清劃痕、顆粒污染或電路破損等關(guān)鍵缺陷。

LFV3系列的核心優(yōu)勢在于其同軸照明（Coaxial Illumination）原理。光線通過分光鏡垂直向下照射工件，相機(jī)鏡頭也垂直接收反射光。這種設(shè)計(jì)使得光線入射角與反射角高度一致，有效“撫平"了表面的鏡面反光，將干擾降至非常低，從而讓隱藏在反光下的微小缺陷無處遁形。

2. 技術(shù)革新：IR2系列帶來的三大核心升級

作為CCS紅外光源產(chǎn)品線的重要一環(huán)，LFV3系列屬于最新的IR2（Infrared 2nd Generation）產(chǎn)品陣容。相比舊款，它在性能和兼容性上實(shí)現(xiàn)了顯著躍升：

統(tǒng)一24VDC輸入，簡化系統(tǒng)集成
IR2系列全線產(chǎn)品（包括LFV3）均已統(tǒng)一為 24VDC 輸入電壓。這一標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)消除了不同顏色光源（如紅、白、紫外、紅外）電壓不兼容的煩惱，使得控制單元可以通用，極大地降低了自動化檢測設(shè)備（AOI）的布線復(fù)雜度和維護(hù)成本。
輸出功率大幅提升，穿透力更強(qiáng)
搭載最新的LED芯片技術(shù)，LFV3系列在 940nm 波段的輸出功率相比前代提升了 1.5倍。更高的亮度意味著在高速產(chǎn)線中也能獲得清晰的圖像，同時增強(qiáng)了紅外光對硅片（Silicon）的穿透能力，有助于檢測晶圓內(nèi)部的隱性損傷。
低熱損傷設(shè)計(jì)，守護(hù)高價值工件
傳統(tǒng)的鹵素?zé)粼谡丈鋾r會產(chǎn)生大量熱量，容易對敏感的半導(dǎo)體材料造成熱損傷。LFV3采用的紅外LED僅輻射特定波長的能量，發(fā)熱量極低，確保了在長時間檢測過程中，晶圓的物理特性不會受到任何影響。

3. 精準(zhǔn)匹配：波長與型號的選擇

針對半導(dǎo)體行業(yè)的不同檢測需求，LFV3系列提供了靈活的配置選項(xiàng)：

波長選擇：提供 850nm 和 94純nm 兩種標(biāo)準(zhǔn)波長。其中，940nm波長對硅材料的穿透性更佳，特別適合用于檢測晶圓背面或封裝內(nèi)部的缺陷；而850nm則在表面成像上具有更高的對比度。
尺寸覆蓋：從緊湊的 20×20mm 到大型的 100×100mm 發(fā)光面，LFV3提供了多種尺寸選擇，能夠適配不同規(guī)格的晶圓搬運(yùn)平臺和檢測工位。

該系列提供多種尺寸（34mm 至 200mm）及顏色（紅/白/藍(lán)），主要參數(shù)如下：

①. 電氣參數(shù)

工作電壓：統(tǒng)一為 24V。
功率范圍：從 LFV3-CP-13SW 的 2.3W 到 LFV3-200SW 的 64W 不等。

②. 光學(xué)參數(shù)

紅色 LED：峰值波長 630nm 或 635nm。
白色 LED：色溫 6,000K 或 6,500K。
藍(lán)色 LED：波長 460nm、470nm 或 480nm。

③. 附件選項(xiàng)

部分型號配備漫射板、偏振板或支持光控功能。

④. 推薦控制器

主要推薦使用 PD3 系列控制單元（如 PD3CC8T-1024、PSBPTU2 等）。

⑤. 重量范圍

最輕為 LFV3-CP-13RD（37g），最重為 LFV3-200RD(A)（4,350g）。

⑥. 標(biāo)準(zhǔn)型號

包括 LFV3-34、35、40、50、50×100、70、100、130、200 等多種尺寸。

⑦. 緊湊型號（CP 系列）

包括 LFV3-CP-13 和 LFV3-CP-18。

4. 實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用：從“看見"到“看透"

在實(shí)際的半導(dǎo)體外觀檢測（AOI）場景中，LFV3同軸光源的應(yīng)用效果明顯：

表面缺陷檢測：無論是微米級的劃痕、針孔，還是微小的顆粒異物（Particle），在LFV3均勻的同軸光照射下，都能呈現(xiàn)出清晰的陰影對比，極大降低了漏檢率。
圖案識別與對位：在需要穿透表面氧化層或特定涂層進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)識別時，LFV3的高穿透性紅外光能夠“過濾"掉表層干擾，精準(zhǔn)捕捉底層的對位標(biāo)記（Mark）或電路圖案。

結(jié)語

在追求非常良率的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，光源的選擇直接決定了檢測的精度上限。CCS LFV3同軸光源通過消除鏡面反光干擾、提升紅外輸出功率以及標(biāo)準(zhǔn)化的電壓設(shè)計(jì)，為半導(dǎo)體Wafer的無損檢測樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。對于正在尋求高穩(wěn)定性、高精度視覺解決方案的制造商而言，LFV3無疑是一款值得信賴的核心組件。

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2. 技術(shù)革新：IR2系列帶來的三大核心升級

3. 精準(zhǔn)匹配：波長與型號的選擇

①. 電氣參數(shù)

②. 光學(xué)參數(shù)

③. 附件選項(xiàng)

④. 推薦控制器

⑤. 重量范圍

⑥. 標(biāo)準(zhǔn)型號

⑦. 緊湊型號（CP 系列）

4. 實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用：從“看見"到“看透"

結(jié)語

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