歡迎光臨深圳九州工業(yè)品有限公司！
咨詢電話
13691609757
13691609757
products
產(chǎn)品分類產(chǎn)品中心/ products
產(chǎn)品型號：WAP-100XY/WAP-200XY/300XY
更新時間：2026-07-09簡要描述：日本COMS全自動雙面掃描非接觸晶圓測厚儀 WAP-100XY/WAP-200XY/300XY ，這是一款高精度、非接觸式全自動晶圓厚度測量系統(tǒng)。它利用激光位移傳感器進(jìn)行雙面掃描，通過專用軟件實現(xiàn)自動化測量與數(shù)據(jù)收集。主要適用于半導(dǎo)體、電子元器件等精密制造行業(yè)，有效避免對昂貴晶圓造成損傷。
| 品牌 | 其他品牌 |
|---|
XY 高精度位移載物臺（3 檔型號區(qū)分）
| 型號 | 行程 | 適配晶圓上限 | 核心精度 | 整機(jī)重量 |
|---|---|---|---|---|
| WAP?100XY | 100×100mm | 4 英寸 | 定位精度 15μm、重復(fù)定位 ±1μm | 92kg |
| WAP?200XY | 200×200mm | 8 英寸 | 定位精度 25μm、重復(fù)定位 ±1μm | 97kg |
| WAP?300XY | 300×300mm | 12 英寸 | 定位精度 30μm、重復(fù)定位 ±1μm | 107kg |
| 結(jié)構(gòu)采用線性滑軌 + 精密滾珠絲杠，最大移動速度 30mm/s，臺面承重 15kg，可承載晶圓夾具、定制工裝。 | ||||
雙面激光位移傳感器：正反面各布置 1 套激光探頭，分辨率可達(dá) 0.01μm，微米級手動滑臺可微調(diào)探頭位置，全程無物理接觸；
CP?700/CP?D7 運(yùn)動控制器：2 軸驅(qū)動，細(xì)分最高 250 檔，USB1.1 通訊，適配高精度點位走位；
上位測控電腦 + 專用 WAP 軟件：負(fù)責(zé)流程操控、數(shù)據(jù)統(tǒng)計、報表導(dǎo)出。
單點測量：行業(yè)通用抽檢點位（5 點 / 9 點 / 17 點），快速測關(guān)鍵位置厚度，輸出 TTV 總厚度差；
區(qū)域全域掃描：以 5mm、10mm 網(wǎng)格間距整片掃查，捕捉局部厚度波動，補(bǔ)充統(tǒng)計晶圓翹曲度；
自定義編程測量：企業(yè)可導(dǎo)入自研點位坐標(biāo)，適配非標(biāo)抽檢規(guī)范。
所有數(shù)據(jù)實時寫入 Excel、導(dǎo)出 CSV，自動計算最大值、最小值、均值、公差合格判定，支持用戶二次做數(shù)據(jù)分析、繪圖。
半導(dǎo)體晶圓來料入庫質(zhì)檢；
研磨、拋光、鍍膜工序后的厚度均勻性監(jiān)控；
科研院所對硅片、碳化硅等異型薄片做平整度實驗；
中小半導(dǎo)體廠商替代高價進(jìn)口大的品牌測厚設(shè)備，做制程基礎(chǔ)管控。
日本COMS全自動雙面掃描非接觸晶圓測厚儀 WAP-100XY/WAP-200XY/300XY ，這是一款高精度、非接觸式全自動晶圓厚度測量系統(tǒng)。它利用激光位移傳感器進(jìn)行雙面掃描，通過專用軟件實現(xiàn)自動化測量與數(shù)據(jù)收集。主要適用于半導(dǎo)體、電子元器件等精密制造行業(yè)，有效避免對昂貴晶圓造成損傷。
日本COMS全自動雙面掃描非接觸晶圓測厚儀 WAP-100XY/WAP-200XY/300XY ，這是一款高精度、非接觸式全自動晶圓厚度測量系統(tǒng)。它利用激光位移傳感器進(jìn)行雙面掃描，通過專用軟件實現(xiàn)自動化測量與數(shù)據(jù)收集。主要適用于半導(dǎo)體、電子元器件等精密制造行業(yè)，有效避免對昂貴晶圓造成損傷。
您的位置：
在線咨詢
返回頂部